晶合集成9月1日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年8月29日接受20家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 董秘介绍公司2025年上半年业绩情况:2025年上半年实现营业收入约52亿,较去年同期增长18.21%;净利润2.32亿,较去年同期增长19.07%;归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润都较去年同期有大幅的增长,分别为3.32亿和2.04亿,较去年同期分别增长77.61%和115.30%。从制程节点分类看,55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%,55nm营收占比继续提升;从应用产品分类看,DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%,产品结构继续优化,单一品种比例过大的情况有望持续改善。
问：公司下半年的扩产计划如何？
答：公司下半年计划扩产约2万片/月。
问：公司目前的研发进展如何？
答：目前公司55nm堆栈式CIS已经量产，预期产量会持续扩大；40nm OLED显示驱动芯片已量产，于2025年上半年开始贡献营收，下半年会逐步放量；28nm OLED显示驱动芯片预计2025年底可进入风险量产阶段。
问：华勤的入股对晶合产品或其他发展是否有变化？
答：华勤是智能硬件ODM行业的龙头企业，晶合作为成熟制程的晶圆代工厂，部分客户的产品会应用到华勤的终端产品上。本次华勤入股晶合可以促进双方在产业链上下游的资源整合与产业协同，对于晶合的产品将来能够在终端厂商得到验证以及快速上量有所助力。
问：请问OLED显示驱动芯片爬坡的进度？未来放量的难点在哪？
答：和LCD不同的是，OLED需与面板厂做充分的配套工作，验证周期会比LCD更长,这是OLED产品产业化的特性。
问：请问公司车用产品的进展如何？
答：目前，公司已有部分DDIC、CIS、PMIC及MCU产品成功应用于汽车领域，且上述产品均已实现量产。
问：请问公司近期产能利用率情况如何？
答：公司近期各项业务经营正常，产能利用率仍处于高位水平。
问：请问公司未来研发投入的规划如何？
答：公司2025年上半年研发投入较去年同期增长13.13%，展望未来几年，增幅基本维持稳定，系高阶制程研发的战略性投入，待研发成果体现出来，研发投入的增长比例会下降。
问：请问公司到年底扩产的设备是否已经下单？
答：相关设备均已下单，公司将根据产能扩充计划陆续进厂;
调研参与机构详情如下：
参与单位名称参与单位类别参与人员姓名嘉实基金基金公司--国寿安保基金公司--银华基金基金公司--中泰证券证券公司--中邮证券证券公司--中金公司证券公司--华安证券证券公司--深圳市尚诚资产管理有限责任公司阳光私募机构--泰康资产管理有限责任公司保险公司--长城财富保险公司--Morgan Stanley海外机构--UBS海外机构--野村证券QFII--高盛QFII--上海中域投资－中域津和5期私募证券其他--上海电气集团财务有限责任公司其他--兴证证券资产管理有限公司其他--广州市航长投资管理有限公司其他--广银理财有限责任公司其他--西藏鸿商资本投资有限公司其他--点击进入交易所官方公告平台下载原文>>>
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